產(chǎn)品參數(shù)：
| 型號(hào) | TS-VPR10轉(zhuǎn)鼓等離子體表面處理設(shè)備 |
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頻率 |
40KHz |
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功率 |
300W |
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工藝氣體 |
兩路（可自由搭配，氧氣氬氣等） |
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滾筒尺寸 |
φ200*300（mm） 圓形 |
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真空腔體尺寸 |
φ230*340（mm） 圓形 |
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真空度 |
1-10Pa |
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流量計(jì) |
0-500mL/min |
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控制系統(tǒng) |
PLC+觸摸屏 |
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外形尺寸 |
700D*564H*900Wmm |
轉(zhuǎn)鼓等離子體處理設(shè)備視頻展示：
轉(zhuǎn)鼓等離子體處理設(shè)備產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
本機(jī)采用轉(zhuǎn)鼓結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，只需將產(chǎn)品填充入轉(zhuǎn)鼓，并放入真空腔即可，轉(zhuǎn)筒可確保所有產(chǎn)品得到均勻的等離子體處理。可以另配一個(gè)轉(zhuǎn)筒，可以在處理過(guò)程中裝載，并在當(dāng)前批次處理完畢后，替換之前使用的轉(zhuǎn)筒，提升工作效率。
1.真空腔采用不銹鋼材質(zhì)制成；
2.等離子電源放電模式為電極棒與腔體生成電場(chǎng)產(chǎn)生等離子體；
3.腔體為固定腔體，絲網(wǎng)滾筒插入腔體，將絲網(wǎng)滾筒卡孔對(duì)準(zhǔn)腔體后部 插銷卡扣位，由后部電機(jī)帶動(dòng)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)；
4. 真空腔體后端接真空接頭，連接到真空泵，進(jìn)行腔體真空抽取；
5.絲網(wǎng)滾筒的轉(zhuǎn)速、通入氣體的配方、處理時(shí)間等參數(shù)可針對(duì)不同材料、 產(chǎn)品進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。
低溫等離子體中大多數(shù)粒子的能量均高于常見化學(xué)鍵的鍵能(除離子0～2eV外)，因此低溫等離子體技術(shù)可以將粉體表面的原有化學(xué)鍵打開，生成新的化學(xué)鍵，從而達(dá)到對(duì)粉體表面改性的目的。低溫等離子體技術(shù)對(duì)粉體進(jìn)行處理可在粉體表面引入活性基團(tuán)或形成保護(hù)膜，從而達(dá)到改善粉體分散性、相容性、力學(xué)性能等多項(xiàng)性能。該技術(shù)具有工藝簡(jiǎn)單、效率高、連續(xù)性強(qiáng)、無(wú)溶劑、環(huán)境污染小等優(yōu)點(diǎn)。
